| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 广东 东莞 |
| 联系卖家： |
罗元和 先生
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| 手机号码： | 13794925533 |
| 公司官网： | www.dgheya.com |
| 公司地址： | 东莞市虎门雅瑶四巷2号 |
发布时间：2019-12-27 05:21:06
电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层，在理想条件下，各层常见的厚度如图所示，总体厚度为0.02mm左右，但在我们的实际生产中，由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的痹烩个值大许多，不过大型电镀厂一般可以较好的达到这样的要求。理性质。
3、 不受制品大小的限制。只要能够放入电镀槽就行。
4、 容易制出复杂形状的零件。
操作时间长。例如：用3A/dmm的阴极电流密度沉积3mm厚的镍层，需要25h20min。即使用是小薄零件要镀厚层时，电铸logo，成本很高，电铸产品，但是电镀过程中可以无人管理。
前面提到的即是电铸的作业原理的，电铸模具，这是对大家的运用来说是有很好的运用效应的，珠海电铸，作业的原理在制造上也是需求去留意到的才是能够的，才是对大家的运用来说是能够是非常好的，所所以需求在制造上来做到是非常好的才是能够的，才是能够做到是非常好的运用效应。更多的电铸常识请重视东莞电铸厂。
PCB孔金属化工艺流程
钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干
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